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　　同飞股份（300990）12月11日发布投资者联系行径纪录表，公司于2024年12月11日摄取22家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者联系行径主要试验先容：

　　问：公司居品具体运用哪些限制？

　　答：尊敬的投资者您好，公司是国内跨越的工业温控轮廓处罚决策管事商，卑鄙运用场景主要为数控机床与激光开荒、半导体制造开荒、电力电子安设、储能系统、氢能装备、新动力汽车（充换电）、数据中心、工业洗涤开荒等限制。

　　问：公司第三季度毛利率和净利率较第二季度提高的主要原因？

　　答：主若是公司里面施行本钱优化行径，接服从本控费等轮廓步骤，积极叮属材料价钱波动影响，挖潜提效，优化居品筹商，改造居品工艺，提高产能恶果等。

　　问：储能限制的拓展情况？

　　答：在储能限制，公司为客户匹配了关联液冷和空冷居品，通过精确控温、高可靠性、高安全性、温度均匀性等轮廓上风进一步拓展储能温控居品市集。公司的温控本领不仅知足了成例运用需求，更能在高海拔、高盐雾、高温及高湿度等极点环境中结识开首，其弘大的环境适当性和不凡的密封性能，确保了储能系统的握续、高效开首。公司凭借现存上风，积聚了繁多业内优质客户，与下旅客户深度绑定，灵验处罚客户需求，提供高品性居品。

　　问：公司温控居品不错运用于哪些半导体器件制造开荒？

　　答：半导体器件制造开荒是极其精密的机电居品，包括单晶炉、晶圆成型开荒、抛光机、刻蚀机等，工艺流程中的温度波动大小联系到半导体居品的良品率和精度。半导体器件制造开荒专用温控开荒是针对其高精度、高可靠性而筹商开发的，概况不辨认的提供温度可控的轮回介质，保险半导体器件制造开荒腔室所需的工艺加工温度，知足温度变化边界大、负载短暂变化、设定温度随时改变等工况条款，概况达到±0.1 以至更高温控精度，主要运用于清洗、研磨、抛光、退火、刻蚀、PVD、CVD等半导体器件加工工艺流程。

　　问：公司数据中心限制的拓展情况？

　　答：在数据中心限制，公司推出板式液冷和浸没液冷的配套居品，公司液体恒温开荒动作板式液冷和浸没式液冷的低温冷源，调和CDU运用于液冷管事器CPU和GPU主要发烧部件的温度轨则；纯水冷却单元动作板式液冷和浸没式液冷的CDU（液冷分派安设），主要运用于液冷管事器CPU和GPU主要发烧部件的温度轨则，现在在该限制内贸易收入较小，改日公司将握续鼓吹数据中心液冷业务;

　　调研参与机构确定如下：

参与单元称呼参与单元类别参与东说念主员姓名东吴基金基金公司--博时基金基金公司--正圆私募基金基金公司--申万菱信基金基金公司--金元顺安基金基金公司--国信证券证券公司--国泰君安证券公司--国金证券证券公司--南土钞票阳光私募机构--博不雅私募阳光私募机构--沣杨钞票阳光私募机构--暗昧投资阳光私募机构--睿亿投资阳光私募机构--斡旋证券QFII--东方睿石其他--久铭投资其他--伟晟投资其他--华宝相信其他--瓦洛兰投资其他--诚熠私募基金其他--途灵钞票其他--风炎投资其他--

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